머크, 혁신적인 반도체 소재를 통해 무어의 법칙 지속
머크, 혁신적인 반도체 소재를 통해 무어의 법칙 지속
  • By Kim Min-ji (info@koreaittimes.com)
  • 승인 2017.02.09 11:35
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대한민국 서울,2017 년 2 월 9일/ Korea IT Times - 선도적인 과학 기술 기업인 머크는 2 월 8 일부터 10 일까지 세미콘 코리아 2017에 참가, 첨단 반도체 제조 산업을 위한 포괄적인 소재 기술 솔루션을 선보인다.
세계화 추세에 따라 소형화되고 고성능 집적 회로 및 트랜지스터를 구현하는 혁신적인 소재 솔루션이 올해 전시회의 핵심이다.

"머크의 최근 전략적 인수는 사전 반도체 공정 전반에 서비스를 제공할 수 있는 광범위하고 혁신적인 포트폴리오를 제공하며 머크만이 업계에 제공할 수 있는 유일한 가치 명제입니다."라고 머크 IC 소재 사업부문 대표인 리코 비덴브루흐가 강조했다.

빅 데이터 (Big Data), 오토모티브 일렉트로닉스 (Automotive Electronics), IoT, 점차 높아지는 환경에 대한 관심 등 메가 트렌드 (Megatrends)는 점차 단편화되고 있다. 개별 및 특수 마이크로 칩에 대한 요구로 첨단 반도체 공정의 필요성이 커지고 있는 가운데, 무어의 법칙에 직면 한 기술적 한계와 속도를 감안할 때, 머크는 반도체 업계의 끊임없는 성장을 지원하는 혁신적인 소재 솔루션을 통해 소형화 및 고급 패키징 프로세스를 가능하게 하는 것을 목표로 한다.

리코 비덴브루흐 대표는 "IC 디자인 하우스이든 백엔드 패키징 업계든 상관 없이 반도체 공급망은 메가 트렌드에 따라 파편화되고 다양한 요구를 충족시키기 위해 노력해야 한다"고 덧붙였다. "머크는 고정 자산에 대한 투자 외에도 첨단 소재 솔루션을 사용하여 비용, 기술 및 비즈니스 요구가 충족되는 가장 효율적 공략처 (sweet spots) 창출을 목표로 하고 있습니다”라고 전했다.

(왼쪽부터) 리코 비덴브루흐 대표, 미하엘 그룬트 한국 머크대표

도 “머크가 세미콘을 통해 전자소재산업의 글로벌메가트렌드형성에기여할 수 있을것으로 기대한다.” 고전했다.

첨단 반도체 공정 재료 분야의 글로벌 리더인 머크는 AZ 일렉트로닉 머티리얼즈, SAFC 하이테크 및 오멧 서킷 인수를 통해 반도체 산업을 위한 완벽한 제품 포트폴리오를 제공하는 독보적인 위치를 확보하고 있다. 머크는 이러한 통합된 장점을 통해 28nm 이하의 차세대 프로세서를 지원하면서 백엔드 패키징의 발전을 지원한다. 이 컬렉션은 확장된 자료 포트폴리오, 광범위한 전문 기술 및 타의 추종을 불허하는 클라이언트 인터페이스로 지원된다. 무엇보다 중요한 것은 머크가 웨이퍼 밀도를 향상시킬 나노 공정 기술을 위한 첨단 증착 전구체 및 유전체 재료를 제공하는 입지를 갖추고 있다는 것으로, 웨이퍼가 고밀도의 고급 패키지로 이동함에 따라 머크의 전도성 페이스트는 RoHS(유해물질 제한지침)를 충족하는 납을 기반으로 했던 땜납을 대체하는 환경 친화적인 상호 연결 재료를 제공하고 REACH(화학물질 수출입규제) 준수를 제공한다. 이러한 첨단 소재는 파워 디바이스에 적용되며 고든 무어의 커브를 확장한 새로운 메모리 디바이스, DRAM, 2D 및 3D 플래시 디바이스를 제공할 것으로 기대된다.

머크는 선도적인 기능성 소재 회사로서 세계 전자 회사의 요구 사항 및 공정 개선 및 신제품 혁신에 대한 요구 사항을 충족시키기 위해 Top and Bottom 반사방지막코팅 (AR 코팅), 패턴 슈링크 재료, 특수 패턴 붕괴 방지 린스, 박리액 (Stripper), EBR 용제 (Edge Bead Remover) 및 CVD / ALD 용 미세공정절연제 (Spin-On Dielectric materials) 등을 생산, 판매하는 지속적인 노력을 계속해오고 있다.

머크는 이번 전시회를 통해 차별화된 모습과 느낌을 제공함으로써 머크 브랜드를 알리며, 장기적인 파트너에게 선도적 반도체 산업 솔루션 파트너로서 이목을 집중시키며 차별화를 주저하지 않는다는 메시지를 전한다. 머크 부스는 코엑스 전시장 3층 D홀 5712호에 위치한다.

 


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